以下是一些關於 Littelfuse PulseGuard PGB1 系列 ESD 抑制器的焊接和清洗建議的常見問題。
- 可否建議焊接方法？
- 回流焊會導致元件塗層剝落嗎？
- 這元件可以清洗嗎？
有關建議的回流焊參數圖，請參閱產品規格書的第 3 頁。
對於該元件可否進行清洗，該產品已按照以下測試條件進行了「耐溶劑性」測試。 這可以作為參考。
耐溶劑性
當零件外露於電路板組裝環境中可能存在的化學物質時，驗證其保護塗層的能力和封裝材料的完整性。
條件：MIL-STD-202，方法 215。溶劑溶液：
- 一份異丙醇(isopropyl alcohol)和三份礦物油精(mineral spirits)。
- 萜烯去焊劑 (Terpene defluxer)。
- 42份水、一份丙二醇單甲醚 (propylene glycol monomethyl ether) 和一份單乙醇胺(monoethanolamine)。
適用零件編號
PGB1010402KR
PGB1010603NRHF
PGB1010603NR
PGB1010603MR
PGB1010603MRHF
PGB102ST23WR
PGB102ST23WRHF
F2862TR-ND,F2862CT-ND,F2862DKR-ND
F4239TR-ND,F4239CT-ND,F4239DKR-ND
F3591TR-ND,F3591CT-ND,F3591DKR-ND
F2594TR-ND,F2594CT-ND,F2594DKR-ND
F3801TR-ND,F3801CT-ND,F3801DKR-ND
F2596TR-ND,F2596CT-ND,F2596DKR-ND
F3800TR-ND,F3800CT-ND,F3800DKR-ND