다음은 Littelfuse의 PulseGuard® PGB1 계열 ESD 억제기용 납땜 및 세척 권장 사항에 대해 고객으로부터 받은 몇 가지 일반적인 질문입니다.
- 납땜 권장 사항은 어떻게 되나요?
- 리플로우 솔더링으로 부품의 코팅이 벗겨지나요?
- 부품을 세척할 수 있나요?
권장 리플로우 프로파일은 제품 규격서 3페이지를 참조하시기 바랍니다.
세척 가능성의 경우, 아래 테스트 조건에 따라 “용매에 대한 내성” 테스트를 거쳤으며, 이를 참고 자료로서 사용할 수 있을 것입니다.
용매에 대한 내성
소자가 보드 조립 환경에 존재할 수 있는 화학물질에 노출된 경우 보호 코팅의 성능과 캡슐화된 재료의 무결성을 확인합니다.
조건: MIL-STD-202, 시험 방법 215.
용매 용액:
- 부피 기준으로 1:3인 이소프로필 알코올과 미네랄 스피릿의 혼합물
- 테르펜 디플럭서(terpene defluxer)
- 부피 기준으로 42:1:1인 물, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 그리고 모노에탄올아민의 혼합물
적용 가능한 부품 번호
PGB1010402KR
PGB1010603NRHF
PGB1010603NR
PGB1010603MR
PGB1010603MRHF
PGB102ST23WR
PGB102ST23WRHF
F2862TR-ND,F2862CT-ND,F2862DKR-ND
F4239TR-ND,F4239CT-ND,F4239DKR-ND
F3591TR-ND,F3591CT-ND,F3591DKR-ND
F2594TR-ND,F2594CT-ND,F2594DKR-ND
F3801TR-ND,F3801CT-ND,F3801DKR-ND
F2596TR-ND,F2596CT-ND,F2596DKR-ND
F3800TR-ND,F3800CT-ND,F3800DKR-ND
영문 원본: Littelfuse PulseGuard ESD Suppressor Soldering and Washing Recommendation