LittelfuseのPulseGuard ESDサプレッサのはんだ付けおよび洗浄に関する推奨条件

LittelfusePulseGuard PGB1シリーズESDサプレッサのはんだ付けおよび洗浄に関する推奨条件について、お客様からよくいただくご質問をご紹介します。

  • はんだ付けの推奨条件にはどういったものがありますか?
  • リフローはんだ付けをすると、部品のコーティングがはがれますか?
  • 部品は洗浄できますか?

推奨リフロープロファイルについては、製品データシートの3ページ目をご参照ください。データシートはこちらです。

洗浄性については、下記の試験条件にて「耐溶剤性」の試験を実施しています。ご参考にしてください。

耐溶剤性
基板実装環境に存在する可能性のある化学物質にデバイスがさらされた場合、保護膜の性能と封止材の完全性を確認します。
条件:MIL-STD-202、試験方法215。溶媒溶液を以下に示します。

  1. イソプロピルアルコールとミネラルスピリットの比率は、1:3
  2. テルペン洗浄剤
  3. 水とプロピレングリコールモノメチルエーテル、モノエタノールアミンの比率は、42:1:1
適用品番

PGB1010402KR
PGB1010603NRHF
PGB1010603NR
PGB1010603MR
PGB1010603MRHF
PGB102ST23WR
PGB102ST23WRHF
F2862TR-ND,F2862CT-ND,F2862DKR-ND
F4239TR-ND,F4239CT-ND,F4239DKR-ND
F3591TR-ND,F3591CT-ND,F3591DKR-ND
F2594TR-ND,F2594CT-ND,F2594DKR-ND
F3801TR-ND,F3801CT-ND,F3801DKR-ND
F2596TR-ND,F2596CT-ND,F2596DKR-ND
F3800TR-ND,F3800CT-ND,F3800DKR-ND




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