땜납은 부품을 PCB에 부착하거나 납땜 이음(solder joint)을 형성하기 위해 전자 제품에 범용적으로 사용됩니다. 땜납에는 특정한 상황에 맞는 매우 다양한 특징들이 있기 때문에 여러분의 전자 제품에 적합한 땜납을 선택하는 것은 어려울 수 있습니다. 양호한 납땜 이음부를 만드는데 도움이 되는 플럭스 유형이 기억해야 할 특징 중 하나입니다. 아래에 세 가지 일반적인 플럭스 유형이 나열되어 있습니다.
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무세척(No-Clean)
"무세척"이라는 용어가 의미하는 바는 이 플럭스는 기판에 영향을 주지 않도록 배합되어 있어서 세척이 필요치 않다는 것입니다. 하지만 무세척 플럭스의 잔여물은 제거가 매우 어려우며 플럭스 클리너를 사용해야 합니다. 이 잔여물을 세척할 필요는 없지만, 어쨌든 잔여물은 발생합니다. -
로진형(Rosin typed)
로진 플럭스는 소나무의 송진을 기반으로 하는 전통적인 플럭스입니다. 로진 플럭스는 전자 부품들을 납땜할 수 있을 만큼 충분히 활성 상태이며 잔여물은 절연 저항이 매우 우수합니다.
로진 플럭스의 두 가지 일반적인 유형은 활성 로진(Rosin Activated, RA)과 약활성 로진(Rosin Mildly Activated, RMA)입니다. 활성 로진은 가장 산성이 높으며, 로진 플럭스의 잔여물이 약부식성이라 기판에서 종국에는 발생할 수 있는 불량을 방지하기 위해 납땜 후 제거해야만 합니다. 약활성 로진 땜납은, 권장되는 한, 세척을 생략할 수 있도록 배합되어 있습니다. 로진 플럭스는 이소프로필(isopropyl) 또는 이소프로판올(isopropanol) 알코올을 사용한 후 탈이온수로 헹궈서 제거할 수 있습니다. 일반적으로 부드러운 짧은 털 브러쉬를 이용한 약간의 솔질이 필요합니다. -
수용성(Water Soluble)
수용성 플럭스는 비교적 쉽게 제거할 수 있습니다. 기판을 따듯한 물로 헹군 후 필요한 경우 부드러운 짧은 털 브러시로 솔질하십시오. 또한 초음파 세척기도 사용할 수 있으며, 뒤이어 탈이온수 또는 증류수로 헹궈야 합니다.