Micronのプラスチックパッケージの湿度感度（MSL)
「すべてのプラスチック製集積回路パッケージは、湿気を吸収する傾向があります。表面実装アセンブリ中に、はんだのリフロープロセスに伴う熱を受けると、この水分が気化することがあります。気化によって内部応力が発生し、プラスチック成形材料にクラックが発生する可能性があります。」
Micronのプラスチックパッケージの湿度感度（MSL)
「すべてのプラスチック製集積回路パッケージは、湿気を吸収する傾向があります。表面実装アセンブリ中に、はんだのリフロープロセスに伴う熱を受けると、この水分が気化することがあります。気化によって内部応力が発生し、プラスチック成形材料にクラックが発生する可能性があります。」