Micron의 플라스틱 패키지에 대한 수분 민감도
“모든 플라스틱 집적 회로 패키지는 수분을 흡수하는 경향이 있습니다. 표면 실장 조립 과정에서, 솔더 리플로우 작업으로 인한 열에 이 수분이 노출되면 기화할 수 있습니다. 기화를 하면 내부 스트레스를 발생시켜 플라스틱 몰딩 화합물에 균열을 발생시킬 수 있습니다.”
Micron Technology Inc. Moisture Sensitivity of Plastic Packages (무료 가입 필요)
