當您手工焊接MPD (Memory Protection Devices)的BH600鈕扣電池座,請確保保持在以下的手工焊接參數範圍內進行:
注意事項:
-
對於標準SnPb合金:63%錫,37%鉛(Sn63Pb37(63/37)); 60%錫,40%鉛(Sn60Pb40(60/40)); 和62%的錫,36%的鉛,2%的銀(Sn62Pb36Ag2(62/36/2))。
-
如果零件與無鉛處理溫度兼容,則包裝標籤上可能會列出有關其使用壽命的建議。
當您手工焊接MPD (Memory Protection Devices)的BH600鈕扣電池座,請確保保持在以下的手工焊接參數範圍內進行:
注意事項:
對於標準SnPb合金:63%錫,37%鉛(Sn63Pb37(63/37)); 60%錫,40%鉛(Sn60Pb40(60/40)); 和62%的錫,36%的鉛,2%的銀(Sn62Pb36Ag2(62/36/2))。
如果零件與無鉛處理溫度兼容,則包裝標籤上可能會列出有關其使用壽命的建議。