以下SAMコネクタは基板に差し込むタイプですが、1.6mm厚のプリント基板に差し込むことは可能でしょうか。
品番:132357
メーカ:Amphenol RF
図面を見る限りでは、SMAコネクタの基板に差し込む部分が1.73mmあるので問題ないと
思いますが、図面の左下に、
”5.BOARD THICKNESS =1.57[0.62"]”
つまり、基板厚が1.57mmと記載されています。
以下SAMコネクタは基板に差し込むタイプですが、1.6mm厚のプリント基板に差し込むことは可能でしょうか。
品番:132357
メーカ:Amphenol RF
図面を見る限りでは、SMAコネクタの基板に差し込む部分が1.73mmあるので問題ないと
思いますが、図面の左下に、
”5.BOARD THICKNESS =1.57[0.62"]”
つまり、基板厚が1.57mmと記載されています。
お手数ですがよろしくお願いいたします。。
Amphenol RFのSMAコネクタ, SMA END LAUNCH JACK FOR 0.062 IN, 132357 をご検討いただきありがとうございます。
本コネクタは、1.57mm用となっており、基板挿入高さは、
図面から1.53〜1.93mm となります。
お客様の基板の寸法精度次第ですが、
1.6mm厚の基板に挿入することはむつかしいと思われます。
1.57mmは、PCI-e規格から来ています。
製品は異なりますが、カードエッジコネクタで、1.6mm基板用の基板挿入高さは、1.8mmとなっている例がございました。この例からは、1.57mm用の基板挿入高さが、1.73mmというのは納得がいく数字です。
弊社取り扱い製品で調べましたが、1.6mm用は、ございませんでした。
申し訳ございません。
今後ともよろしくお願いいたします。
ご回答ありがとうございます。
基板厚には製造誤差等は当然あるかと思いますが、仮に基板厚が1.60mmであった場合は、コネクタの基板挿入高さが
1.73mmですので、挿入可能という解釈でよろしいでしょうか。
>図面から基板挿入高さは、図面から1.53〜1.93mm となります。
図面から1.53〜1.93mmの数値が読み取れませんでした。
別のデータシートでしょうか。
以上よろしくお願いいたします。
Amphenol RFのSMAコネクタ 132357の、
基板挿入高さについてのご質問をいただきました。
製品図面では、基板挿入高さは、1.73mmの表示があり、
その精度には、特定の表記が無いために、この場合の精度は、図面の下部中央に記載のある精度を適用することになります。
0.5~8mmの長さについては、±0.20mm となっています。
それで、基板挿入高さの範囲は、1.53mm~1.93mm とご説明しました。
基板挿入高さ、および基板の厚さが、それぞれ標準値の場合は問題なくご使用
いただけると思います。確率的にうまくはまらない場合がありますので、その点
についてご了解いただければ、ご使用いただけると思います。
以上ご回答とさせていただきます。よろしくお願いします。
ご回答ありがとうございます。
ご回答内容につきまして承知いたしました。
以上よろしくお願いいたします。