リフロー半田付けは表面実装部品をプリント基板（PCB）に取り付けるために非常に広く使われている方法です。しかし一般的な問題の1つは、リフロー半田付けプロセスの後で、つぎのPCBイメージ図のように、SMD LED（表面実装LED）が予期せずそのパッドから滑り落ちることです。
リフロー半田付けプロセスでは、PCBがリフロー炉内を前進すると、SMD LEDの両側面が不均一に加熱され、これにより、やっかいなことにボード上でLEDが移動します。この予期せぬ問題を解決するにはどうすればよいでしょうか？
リフロー半田付けプロセスの間、ピンの方向がPCBの移動方向に対して垂直になるように、SMD LEDを（十分な半田ペーストを使用して）マウントする必要があります。これにより、リフロー期間中に各ピンの半田が同時に確実に溶けるようにします。例えば、PCBの移動方向は、リフロープロセスの方向と同じでなければなりません。
