회로 기판에 납 입히기

프로젝트에 사용할 회로 기판의 식각 작업을 방금 마쳤고 멋져 보이네요. 하지만 시간이 지나면 구리는 서서히 검어져 녹색으로 변할 것이라는 것을 알고 있습니다. 이 게시글은 기판 위의 구리에 납을 입히는 간단한 방법을 보여줄 것입니다. 가장 좋은 점은 아마도 필요한 모든 것을 가지고 있을 것입니다!
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땜납, 플럭스, 솔더 윅 그리고 플럭스 제거제가 있으면 작업 준비가 되었습니다. 없는 것이 있다면, 게시글 마지막에 작업을 시작할 수 있는 부품 목록이 있습니다. 첫 번째 단계는 빈 기판에 솔더 플럭스를 도포하는 것입니다. 플럭스를 충분히 도포해야 합니다. 다음으로 디솔더링 브레이드 일부분에 땜납을 바르십시오. 아래 사진과 같이 브레이드에 땜납이 넉넉히 스며들 수 있도록 하십시오.
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디솔더링 브레이드를 들어 회로 기판 뒤에 올려놓으십시오. 인두를 사용해 브레이드에 열을 가하고 땜납이 브레이드에 녹아들어가면 회로선(trace) 위로 브레이드를 부드럽게 “끌어당깁니다”. 모든 회로선에 대해 이 작업을 진행합니다. 브레이드를 끌고 다닐 때 동판의 작은 부위가 드러나 보인다고 해도 다음 단계에서 정리할 것이므로 문제가 되지는 않습니다.
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작업이 완료되면 보드는 아래처럼 보일 것입니다. 보시다시피 기판에 여전히 남아있는 플럭스로 인해 약간 거칠고 디솔더링 브레이드로 놓친 몇 군데도 보입니다. 이제 작업의 정리를 시작하겠습니다. 다시 한번 기판 전체에 플럭스를 넉넉히 도포하십시오.
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디솔더링 브레이드의 끝을 잘라 작업에 사용하기 위한 깨끗하고 새것처럼 만듭니다. 기판 회로선 위에 브레이드를 올리고 인두로 열을 가합니다. 땜납이 녹는 것이 보이면 바로 그 때 다시 디솔더링 브레이드를 부드럽게 “끌기” 시작합니다. 이렇게 하면 과도한 땜납은 제거되고 놓쳤던 부분이 있다면 해당 영역으로 땜납을 끌어 올 것입니다. 목표는 기판 회로선에 매우 얇은 땜납 층을 만드는 것입니다. 기판 전체에 이 작업을 하고 필요한 경우 플럭스를 재 도포 합니다.
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다음 단계는 플러스 제거제 약간이랑 작은 천 조각으로 기판을 세척하는 것입니다. 아래 그림처럼 플럭스 제거제를 천에 도포합니다. 플럭스 제거제가 스며든 천을 사용해, 회로 기판위를 단단히 누른 상태에서 압력을 가해 원을 그리듯 세척합니다.
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다음으로, 깨끗하고 마른 천으로 기판을 “광” 내십시오. 이 작업을 할 때 천에 압력을 조금 가하시면, 납땜 코팅에 먼진 광택을 더해줄 것입니다.
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기판의 납 입히기와 세척이 완료되면 아래 처럼 보일 것입니다(광내기 후 중앙에 있는 직사각 패드의 반짝임을 보십시오).
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땜납으로 납 코팅을 하면 기판의 동판 회로선은 더 이상 녹색으로 변하지 않을 것입니다. 또한, 동판에 이제는 납이 입혀져서 납땜이 훨씬 쉬울 것입니다.

이 작업에 사용하기 좋은 제품은 다음과 같습니다:
Kester사의 20AWG 무세척 땜납: KE1400-ND
Chemtronics사 플럭스 펜: CW8400-ND(Digi-Key 미국 전용, 한국에서는 구매 불가)
Chemtronics사 납땜 제거 브레이드: CW10-25-ND
3M Novec 플럭스 제거제: 3M155811-ND(Digi-Key 미국 전용, 한국에서는 구매 불가)

하지만 작업대 위에 이미 비슷한 제품들이 있다면 바로 작업하실 수 있습니다.



영문 원본: Tinning your circuit board