プロジェクトの回路基板のエッチングが完了しました。きれいに見えます。しかし、時間が経つと銅はゆっくりと酸化して黒くなり、やがて緑色に変色していきます。この投稿では、基板上の銅箔に、はんだでコーティングする簡単な方法について説明します。必要なすべての材料を用意しておいた方がいいでしょう！
はんだ、フラックス、はんだ除去編組、フラックス除去剤を準備したら、次のステップに進むことができます。もし、上記の材料が揃っていない場合は、この投稿の最後にその材料リストを添付しますので参考にしてください。まず、はんだフラックスをベア基板に塗布します。必ず十分な量を塗布してください。次に、はんだ除去編組にはんだをつけます。下の写真に示すように、編組に十分なはんだがついていることを確認してください。
はんだ塗布が終了すると下記の写真のようになります。ご覧のとおり、基板の表面は残ったフラックスでやや荒れており、はんだ編組ではんだがきれいにつかなかった箇所もあります。次のステップは、そのクリーンアップを行います。回路基板全体に再び十分なフラックスを塗布します。
はんだ除去編組が汚れていたり、はんだが付着したところを切り取り、きれいな編組が使用できるようにします。回路基板の銅箔に編組を置き、はんだごてでその編組を加熱します。はんだが溶け始めたら、再び編組を静かに「引き」ます。これにより、余分なはんだが取り除かれ、はんだが不足している箇所には、はんだをドラッグします。目的は、回路基板の銅箔上にはんだの薄い層をつけることです。これを回路基板全体に対して行い、必要に応じてフラックスを再度、塗布します。
次に、フラックスクリーナと小さな布を使って基板をきれいにします。下の写真に示すように、フラックスクリーナを布にスプレーします。回路基板をしっかりと持ち、基板をフラックスクリーナで湿らせた布で力を加えて円を描くように清掃します。
次に、きれいな乾いた布で基板を「磨き」ます。この時、少し力を加えてください。これにより、はんだコーティングが、より光沢のあるものになります。
基板の全ての研磨が終了すると下記の写真のようになります。（研磨後の中央の長方形のパッドのつやのある光沢をご覧ください。）
はんだの薄いコーテイングにより、基板上の銅箔が緑色に変わることはありません。また、銅箔自体にはんだがコートされているため、はんだ付けが非常にしやすくなります。
このプロセスで使用をおすすめする製品は次のとおりです。
Kesterの20AWG 無洗浄はんだ： KE1400-ND (※非RoHS適応品です。無鉛適応品はKE1814-ND）
Chemtronicsのフラックス塗布ペン：CW8400-ND（米国のみ販売）
Chemtronicsはんだ除去編組: CW10-25-ND
3M Novecフラックス除去剤: 3M155811-ND（米国のみ販売）
すでに他の同様の製品をお持ちの場合は、それをお使いになって差し支えありません。