質問：
リレーの側面にシリコンコーティングしています。コーティング剤の中に 「シロキサン（低分子シロキサン低減品）」が入っているが、この物質の影響で接触不良のようなことがおきますか？ウレタン系のコーティングはどうですか？
回答：
シロキサンを含まないコーティング剤を使用してください。 低分子シロキサン低減品においても、リレー接点の接触障害に至る原因になります。
ウレタン系のコーティング剤は、使用可能です。
解説：
リレー内部に、コーティング剤、パッキング樹脂などが侵入すると、接触不良、動作不良などの原因になりますので、リレー内部に流れ込まないようにしてください。コーティング、パッキングを実施される場合は、プラスチックシール形リレーをご使用ください。
また、コーティング剤、パッキング樹脂はシリコンを含まないものを使用してください。
シロキサン
シロキサンは、浸透性が高くプラスチックシール形のリレーにおいてもリレーの内部に浸透します。
シロキサン低減品においてもシロキサンを含有しているこでリレー内部に侵入するまでの期間が長くなるだけであり侵入した後に接点に酸化シリコン被膜が形成され、接触不良に至る原因になりますので、シリコン系でのコーティングはリレーの側面のみでも使用できません。
ウレタン系/エポキシ系
ウレタン系やエポキシ系のコーティング剤の使用は可能ですが、微量にシロキサンが含まれていることもありますので、成分を確認の上ご使用ください。
その他のコーティング
基板表面の樹脂モールドやポッティング，パッキングにおきましても、同様にシロキサン（シリコーン）を含まないものをご使用ください。
プリント基板用リレー共通の注意事項：4「リレーの実装作業に関して」をご参照ください。
プリント基板用リレー共通の注意事項：6-10「プリント基板用リレーの自動実装について」をご参照ください。
ワンポイントアドバイス
コーティング（モールド、ポッティング、パッキング含む）を施される場合、絶縁性が低下しないか、またリレーに使用している材料（樹脂や金属）に対して影響を与えないか、十分ご確認の上、選択してください。
DigiKeyのウェブサイトでこの製品ラインをご覧になるには、以下のリンクをクリックしてください。
リレー | DigiKey Electronics
この「よくある質問」はOmronから提供されています。
オリジナルのFAQをご覧になるには、以下のリンクをクリックしてください。
https://components.omron.com/jp-ja/faq/relays/FAQE10061