質問：
プリント基板にリレーを実装後、コーティングしても問題ありませんか？
回答：
基板実装後にコーティングされる場合は、「プラスチック・シール形」のリレーをご使用ください。
【解説】に紹介しているコーティング剤をご検討ください。 ただし、シリコン系コーティング剤は使用しないでください。
解説：
コーティングについて
- ケース入り形、耐フラックス形は、コーティング剤がリレー内部に浸入し接触障害を起こす原因となりますのでコーティングしないでください。または、リレーを後付けとしてください。
- コーティング剤の種類によっては、リレーのケースを破損させたり、シール剤を化学的に溶解させ、密封破壊の原因となりますので十分確認の上、選択してください。
- リレー全体の樹脂固めは、行わないでください。リレーの特性が変化する原因となります。コーティング剤の温度は、使用周囲温度の最大値を超えないでください。
コーティング剤の種類について
- コーティング剤、パッキング樹脂はシリコンを含まないものをご使用ください。
- 主なコーティング剤とプリント基板リレーでの可否を下表に示します。
プリント基板用リレー共通の注意事項：4 「リレーの実装作業に関して」をご参照ください。
プリント基板用リレー共通の注意事項：6-10「プリント基板用リレーの自動実装について」をご参照ください。
ワンポイントアドバイス
コーティング剤がリレーとプリント基板の隙間に入り未硬化の場合、リレーの端子間の絶縁性が低下する原因になります。よって、乾燥状態、リレーの絶縁抵抗（接点間、コイル接点間）をご確認ください。
DigiKeyのウェブサイトでこの製品ラインをご覧になるには、以下のリンクをクリックしてください。
リレー | DigiKey Electronics
この「よくある質問」はOmronから提供されています。
オリジナルのFAQをご覧になるには、以下のリンクをクリックしてください。
https://components.omron.com/jp-ja/faq/relays/FAQE10060