Samtecは、非常に多くの便利な基板実装コネクタを製造しています。これらのコネクタについてよく目にするご質問は、どのようなはんだや組立加工に耐えられるのか、ウェーブはんだやリフローはんだなどの自動化された製造技術でダメージを受けないのか、というものです。
Samtecは、コネクタに一律に適用できるリフロープロファイルを提供しているわけではありませんが、製品のサポートはしっかり行っています。SamtecのSMT部品はすべて鉛フリーのリフロー対応で、IPC/JEDEC J-STD-020に準拠しています。これは、260°Cのピーク温度に耐え、255°Cまでの温度に30秒間耐えることができることを意味します。これらのコンポーネントは、メーカー独自のテストによると、3回のリフローサイクルまで耐えられると評価されています。
Samtecでは、ご使用になるはんだメーカーが提供しているプロセスとパラメータを考慮することを推奨しています。ボードのレイアウトとアプリケーションも、組立プロセスに推奨されるベストプラクティスに影響を与える可能性があります。可能な限りプロセスのテストを行い、はんだやコンポーネントのドキュメントを読んで理解するようにしてください。
Samtecコネクタ実装の詳細については、以下のSamtecのドキュメントを確認してください。
実装に関する文書とサポート | Samtec
General Processing Notes for Reflow Soldering