一般的に、プリント基板上のSMTパッド（表面実装用パッド）は銅または銅下錫メッキでできています。これらの金属部品は、空気中の酸素や水分に反応して、錆と同様に、表面に金属酸化物の薄いコーティングを作ることがあります。この酸化物層は金属に比べて電気伝導率や熱伝導率が低いため、酸化した表面へのはんだ付けが非常に困難になります。パッドの酸化は、はんだ接続の接触率を低下させ、はんだ付け不良の原因となります。また、供給されるはんだがパッドの表面に適切に付着しないため、接合が弱くなります。
SMTパッドの酸化の主な原因は以下の通りです。
- 不適切な取り扱いによる汚染 ： 作業者が素手でパッドに触れると、油分や汚れがパッドに移る可能性があります。
- 湿度 ： 酸化プロセスを進行させる可能性があります。
SMTパッドの酸化は、以下の方法で回避または除去することができます。
• 回路基板を使用しない場合は、乾燥剤を入れた密閉容器に保管してください。
• 回路基板は、使用中でない場合は、外気にふれないようにしてください。
• プリント基板の取り扱いは慎重に行い、取り扱い頻度は少なくしてください。基板は端部のみを持ち、手袋を着用してください。
• SMTパッドの表面は良質の 研磨剤で洗浄し、はんだ付けの前に（下の写真のように）フラックス を塗布して酸化物を除去してください。
