スルーホール部品には大きく分けて、アキシャルリード型スルーホール部品とデュアルインラインパッケージ部品の2種類があります。このようなスルーホール部品は、推奨はんだ温度ではんだ付けしても、プリント基板に正しくはんだ付けできないことがあります。
プリント基板上で良好なはんだ接合ができない理由はいくつかあります。ここでは、見逃してしまいそうな、よくある問題を紹介します。
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リードの温度が低すぎて、良好なはんだ接合ができない
部品によっては熱容量が大きく、モールドパッケージ内の大型抵抗素子がリード線から熱エネルギーを吸収するものもあります。リード線が露出部分から十分な熱を得られないと、パッケージ付近のリード線がまだ冷たすぎて、フラックスを活性化させ、良好なはんだ接合を形成することができなくなります。
下図は、 CaddockのMP900シリーズとMP9000シリーズのKool-Pakパワーフィルム抵抗器の実装面を大きく露出させたものです。
このような部品をはんだ付けするには、はんだウェーブの滞留時間を長くするか、はんだ付け前の部品のプリヒート時間を長くする必要があります。 -
プリント基板のスルーホールの穴の寸法が足りない（小さすぎる）
はんだは、スルーホール部品のリードに沿って上昇し、プリント基板の取り付け穴を通って、プリント基板の上側に流れるためのスペースが必要です。 スルーホール部品の基板取り付け穴が、はんだ付けしようとするリードに比べて小さすぎる場合、はんだがうまく流れず、はんだ接合不良になります。 エンジニアは、基板のスルーホールの寸法を把握し、そしてメーカーの推奨する寸法を確認する必要があります。 -
はんだ付け後のはんだ接合部の物理的損傷
これを「はんだ付け不良」と分類するのは適切ではないかも知れませんが、不注意ではんだ接合部に物理的なストレスがかかることがあります。はんだ付け後、表面にヒートシンクを取り付けたり、合わないプラスチックケースのモールドを取り付けたりと、工程によっては物理的ストレスがかかり、破損に至ることがあります。その結果、はんだ接合部にダメージを与え、「はんだ付け不良」と誤解する技術者もいるかもしれません。これは、はんだ付けプロセスの不良ではなく、組み立てプロセス全体の不良です。このような損傷が見られる場合は、物理的なストレスやボードの取り扱いを伴うプロセスの他のステップを確認する必要があります。
