Belfuse_product Verified Supplier Rep
産業機器の小型化・高集積化の進展に伴い、基板実装型RFコネクタを採用するRFモジュールや基板設計が増えています。しかし、カードエッジコネクタは従来のバルクヘッドコネクタや面実装コネクタとは大きく異なり、ボードの端に実装されるため、実装の確実性や安定した接続性がより重要になります。取り付けおよび使用の有効性を維持するため、基板端のコネクタは一般にはんだ付けやネジ締結で固定されます。では、実際問題として、設計段階の初めに正しいアプローチを選択することができますか？これは、特定のアプリケーションのシナリオ、プロセス条件、および性能要件と組み合わせて考慮する必要があります。まずは、はんだ付けによる取り付けについて見てみましょう。
はんだ付け型コネクタの特性と適用シナリオ
-
利点：
- 高い機械的強度：PCB回路とコネクタの金属部分ははんだ付けにより一体化され、引っ張りや振動に対する強度が増しています。
- 信号安定性が高い：はんだ付けにより接触抵抗と信号損失を低減できるため、特に高周波および高出力のRF伝送のシナリオに適しています。
- 長期信頼性：はんだ接合部は、温度変化や酸化などの環境変化による性能低下の影響を受けにくく、固定設置や頻繁な抜き差しが不要な用途に適しています。
-
不利な点：
- プロセスの複雑性が高い：プロ仕様のはんだ付けツールと作業スキルが必要であり、不適切な操作は容易に疑似接触（イモはんだ）や熱損傷につながります。
- メンテナンスが難しい：はんだ付けが完了すると、はんだ接合部を再加熱して取り外したり交換したりする必要があり、その際、PCB基板の他の部品に影響を与える可能性があります。
はんだ付け型コネクタは安定した電気的接続性を有していることが分かりますが、取り付けプロセスが複雑であり、交換やメンテナンスが容易ではないため、テストや測定機器など、頻繁な抜き差しが必要な用途には適していません。また、産業技術の発展に伴い、RF周波数はますます高くなっており、RF機器全体におけるデバイスの価値も高まっています。固定されたアプリケーションのシナリオにおいても、個々のデバイスの交換や修理の必要性はますます顕著になっています。この場合、はんだ付け接続方法の利点が、交換やメンテナンスを妨げる欠点となります。しかし、溶接（はんだ付け等）を行わないと、接続の確実性や電気的な接続性が保証されません。このような問題に対応するため、Cinchはネジによる圧着で固定するカードエッジコネクタシリーズを開発しました。
Cinchのネジ締結型カードエッジRFコネクタの特長：
-
利点：
- 取り付けが簡単：コネクタはネジとナットでプリント基板に固定され、従来のはんだ付けよりも強く、外力や振動に効果的に耐えます。
- 信号の安定性：中心導体はPCB回路にしっかりと固定され、効果的な電気的接続性を維持します。
- メンテナンスが簡単：はんだフリー設計のため、現場で素早く分解することができ、回路基板やその他の部品を損傷することなく、交換や修理作業が便利です。
- 再利用性： 分解後の再利用が可能です。
- 幅広いアプリケーション：ナット固定具の高い汎用性により、さまざまなPCB厚に対応可能です。
-
適応可能なシナリオ：
- テストおよび測定システム
- テスト装置用治具
- 基板モジュールの最適化
- 5Gおよび通信機器
機器の小型化という開発動向に合わせて、Cinchはさまざまな高さとサイズの製品を開発し、SMA、2.92mm、2.4mm、1.85mm、1.0mmや他の中高周波帯域コネクタに適用しています。同時に、これらのネジ締結製品は、極端な使用環境にも対応できるよう、PCB表面のはんだ付け作業もサポートしています。
上記は2つの製品の基本的な紹介と比較であり、ユーザーは実際の使用状況に応じて合理的な選択をすることができます。また、Cinchの公式ウェブサイトにログインして、製品の詳細を確認することもできます。
Cinchの公式サイト：RFおよびマイクロ波コネクタを検索 - Cinch Connectivity Solutions