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温度を調整できる高品質のはんだごてを使用し、使用前にこて先がしっかり固定されていることを確認してください。
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はんだこての温度は、使用するはんだの溶融温度よりほんの少し高く調整してください。 温度が高すぎると、回路基板が損傷し、こて先が酸化して損傷し、フラックス入りはんだのフラックスが役に立たなくなります。
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フラックス入りはんだは、こて先の酸化を低減し、はんだ付けをより速くし、基板への熱伝導を最小限に抑えます。 追加のフラックスも使用できます（ペン型、ペースト型など）。
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長期間使用しない場合は、はんだこての電源を切ってください。
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はんだ付けが終了するごとに、こて先から余分なはんだを振り落とし、こて先をこて先クリーナ（brass wool）に数回突っ込み、はんだこてホルダーに配置する前にこて先をはんだメッキして、チップの酸化を防ぎます。
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はんだ付けの数回おきに、または1時間に数回、こて先活性剤を使用します。 手順5と同様に、はんだこてホルダに配置する前に、余分なはんだをこて先から振り落とし、こて先をこて先クリーナ（brass wool）に数回突っ込み、こて先をこて先活性剤に浸し、こて先をはんだメッキします。
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保管の場合は、はんだごてを電源オフにして、手順6を繰り返します。ただし、最後のはんだメッキは必ずしてください。こて先にはんだボールを残し、こて先をくるくる回すと、こて先の周りにはんだがよくまわります。はんだこてをはんだスタンドに慎重に置き、はんだボールをこて先に残して硬化させます。
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