デバイスフットプリントが異なる場合のサーマルインターフェース材料

サーマルインターフェース材料は、発熱部と放熱デバイス間の熱伝達を強化するためのソリューションの1つです。通常はある程度設計ができてからの追加の設計となりますが、適切なサーマルインターフェース材料を使用することで、デバイスの寿命を向上させることができます。では、デバイスのサイズやデバイスのフットプリントが異なる場合、どのようにして適切なサーマルインターフェース材料を選択すればよいのでしょうか?

PCB

  • デバイスのフットプリントが大きい場合は、すべてのボイドと表面の凹凸を埋めるために、ギャップフィラー または パテ が推奨されます。

  • 表面が特に粗く、デバイスに大きな圧力をかけずに十分に圧縮できる場合は、パテを使用できます。

  • デバイスのフットプリントが小さい場合はグリース または PCM(相変化材料) の方が経済的であることがよくあります。




オリジナル・ソース(英語)